加利福尼亚州红木城——2026年6月17日——根据Dell’Oro集团最近发布的一份报告，Dell’Oro Group是电信、安全、网络和数据中心行业市场信息的权威，2026年第一季度，面向服务器和存储系统的数据中心IT半导体和组件全球收入同比增长了116%，这得益于AI基础设施的持续扩展和内存价格的上涨。
Dell’Oro集团高级研究总监Baron Fung表示：“虽然过去几个季度AI加速器一直是主要增长动力，但DRAM在2026年第一季度的收入增长中，无论是相对还是绝对增长，都贡献了最大的份额。”“内存价格上涨，加上NVIDIA Blackwell平台的推进以及超大规模企业持续部署定制加速器，推动了更广泛组件生态系统的需求。AI基础设施的部署也推动了对相关技术的需求，包括高密度管理、存储和高速网络。与此同时，通用服务器的需求依然健康，得益于企业刷新周期、云扩展以及新兴的人工智能工作负载（如代理人工智能），“冯说。
2026年第一季度数据中心IT半导体与零部件季度报告的额外亮点：
- 数据中心IT半导体及其组件在2026年全年正朝三位数增长的轨道上。DRAM价格上涨、超大规模AI投资持续以及AI相关基础设施组件的日益普及，预计将持续全年市场强劲动能。
- 商用加速器和定制加速器的涌现推动了对邻近组件（包括HBM）和高速后端网卡的需求。存储需求还得益于AI基础设施的快速扩展，这对训练前和训练后工作负载的需求都相当大。
- 英伟达仍是总收入最大的供应商，其次是三星和SK海力士。内存厂商受益于DRAM和NAND价格上涨以及HBM采用率的增长，而部署定制加速器、CPU和网络硅片的云服务提供商则获得了市场份额。
Dell’Oro 集团的数据中心 IT 半导体与组件季度报告跟踪了自2018年起向数据中心服务器和存储系统市场供应的主要半导体和组件制造商的收入、单元和容量出货量、单元和容量定价情况。重点技术将包括主要的服务器和存储半导体及组件（如CPU）、加速器如GPU、FPGA和定制AIASIC、以太网适配器和智能网卡、HBM和DRAM，以及硬盘和NAND/SSD。此外，我们还将根据服务器和存储系统向超大规模云服务提供商及市场其他部分的出货情况，预测这些组件的需求。